关于方达研磨回龙观线上分站
方达研磨创建于2007年，创始人自2003年起深耕KEMET研磨抛光技术，持续推动国产精密研磨设备自主创新。公司定位为高端晶圆与精密零部件研磨抛光装备供应商，以工艺驱动设备研发，形成从设备、工装到耗材的全链条技术能力。服务覆盖半导体、光学晶体、航空航天、汽车电子等多个高精领域，具备快速响应、深度协同、持续优化的综合服务能力。
方达研磨面向北京市昌平区回龙观街道提供专属线上咨询服务，业务覆盖天通苑北、天通苑南、霍营、龙泽园、史各庄、阳坊、小汤山、南邵等地，咨询电话：13622378685。
产品展示
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回龙观FD-3803X高精密研磨抛光机
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回龙观FD-9103PQF抛光机
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回龙观FD-9103XQF单面研磨机
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回龙观单面抛光机FD-6103PQF
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回龙观FD-4603X高精密研磨设备
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回龙观高精密FD-12003X研磨机
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回龙观半自动晶圆减薄机
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回龙观全自动倒边机
业务范围
主营半自动及全自动晶圆研磨机、倒边机、CMP化学机械抛光机、高精密平面研磨与抛光设备，以及配套研磨液、抛光液、研磨盘、抛光垫等耗材与工装。广泛应用于碳化硅、蓝宝石、硅片、砷化镓等晶圆材料，及机械、电子、陶瓷、光学晶体、航空、汽车、模具等零部件的超精密加工。
核心优势
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超薄稳定减薄
8寸晶圆可稳定减薄至5μm，12寸TTV≤3μm，突破行业厚度瓶颈
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超高精度保障
平面度达0.1μm，表面粗糙度低至0.2nm，满足第三代半导体严苛要求
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全栈工艺能力
自主掌握研磨液、抛光液、研磨盘等耗材配方与匹配工艺，实现设备+工艺一体化交付
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深度定制支持
支持非标设备开发与产线级工艺适配，已为多家头部客户完成专属产线升级
痛点解决
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TTV波动大
通过气浮主轴+双头同步减薄技术，实现8寸TTV≤2μm、12寸≤3μm长期稳定
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超薄易碎裂
独创柔性支撑与应力释放工艺路径，保障60μm以下晶圆完整率＞99.8%
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精度难达标
闭环反馈修面系统+纳米级进给控制，确保平面度0.1μm、粗糙度0.2nm可重复达成
服务流程
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01
需求诊断
联合客户工艺团队开展材料特性、产线节拍、良率瓶颈三维评估
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02
方案定制
输出含设备选型、耗材匹配、工艺参数包的一体化技术方案
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03
交付部署
设备安装调试+首片工艺验证+操作培训，确保72小时内通线运行
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04
持续优化
提供终身技术支持，定期回访并协助客户迭代减薄/抛光工艺窗口
资质荣誉
国家高新技术企业（2013年起）、深圳市高新技术企业、专精特新中小企业（2023年）、创新型中小企业；拥有38项专利，涵盖全自动晶圆减薄机发明专利及多项核心工艺专利。
服务承诺
所有设备提供36个月质保与终身技术支持；非标项目签订技术协议明确性能指标；工艺优化服务不限次数，响应时效≤2小时；关键备件库存保障，国内48小时送达。
实力见证
- 20年 专注研磨
- 38项 专利技术
- 2013年 高新认定
- 2023年 专精特新
- 100+家 头部客户